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2022年9月 4日 (日)

CFA-02基板について

Img_3911_20220904205701

CFA-02新基板の部品実装中の様子です。

 

 

前回のCFA-01との変更点はDCServo用OPアンプがDMP8という表面実装パッケージ(下図)から

Dmp8_20220904210101  

通常のDIP8パッケージに変更しています。理由はより多くの種類のOPアンプを比較できるからです。CFA-01 ではNJM4558Mを使用しましたが、LchとRchでDCオフセットが異なりました。使用範囲内でしたが、この理由はおそらくDCServo回路の入力は低いカットオフ周波数のため1MΩの抵抗を使います。その高インピーダンス入力にドランジスタ入力OPアンプを使用してしまったからと推測できます。

それ以外の変更点は

各種コネクタをターミナルブロック(下図)からXH,VHコネクタに変更しました。

Tb

また、デカップリング用の電解コンデンサがより大きい口径のコンデンサに対応しています。

上記変更から基板サイズが大きくなりました。

CFA-01のときはCADLUSというCADソフトで製作しましたが、今回はKiCADにしました。

それにより悲劇が発生してしまいました。。。

 

 

 

 

 

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